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電滲析設(shè)備和電去離子過程水解離的差異性比較

時(shí)間:2015-03-06 作者:admin 點(diǎn)擊:432次

電滲析設(shè)備和EDI過程中水的解離,在本質(zhì)上均與高電勢(shì)梯度有關(guān),發(fā)生水解離時(shí)電勢(shì)梯度的數(shù)量級(jí)為108 V/m.在電滲析設(shè)備過程中,理論上陽膜先于陰膜發(fā)生濃差極化,但陽膜的極化與水解離在極化發(fā)生之后就受到膜面ζ-電位的制約,使得陽膜水解離反而遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于陰膜.通過實(shí)驗(yàn)對(duì)EDI過程的水解離有了進(jìn)一步的了解,并作了進(jìn)一步分析,同時(shí)與電滲析設(shè)備過程的水解離現(xiàn)象作了對(duì)比.認(rèn)為在EDI的淡水室內(nèi),填充的樹脂使得不能形成具有抑制水解離效應(yīng)的ζ-電位,從而陽膜先于陰膜發(fā)生水解離,且陰陽膜的水解離因更嚴(yán)重的濃差極化而更為劇烈.

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